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潘健成也表示，与 AMD 的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成 PCIe Gen4 x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16 的开发，充分展现了研发实力，而群联也希望能透过 AMD PCIe 4.0 的芯片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高能应用的时代来临。
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在此情形下，西部数据和TMC宣布已经达成正式协议，共同投资TMC在日本岩手县北上市建造的“K1”制造工厂。TMC和西部数据将继续积累和拓展各自在存储业务中的优势，加强技术竞争力，联合推动3D NAND Flash的发展，并根据市场趋势进行资本投资。
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“我们要巩固东芝存储在市场中的领导地位，包括加强与西部数据等公司的合作，积极推动能够增强我们相互竞争力的举措。”TMC CEO表示，“我们期待共同开发3D NAND Flash，并根据相应的市场机会进行投资。”
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