硅胶垫 导热硅胶垫厚度做到多薄合适? 导热硅胶垫一般来说越薄越好，这样可以更有效的传导热量。但是也有个限度，不可能达到导热绝缘材料或导热硅脂丝网印的厚度。我们接到很多客户的咨询，问到导热硅胶垫厚度要求时总是说越薄越好，没有一个具体的概念。以下就是客户在选择导热硅胶垫厚度时的一个真实案例。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 客户有一电子游戏手柄设备需要用到导热硅胶垫，询问GLPOLY导热硅胶垫薄可以做到多少？因为产品发热量较大，需要在短的时间内散发出热量，导热硅胶垫越薄，传热越快，对产品的性能影响小化。导热硅胶垫薄我们可以做到0.3mm，但是是否便于应用，客户应该在设计时就要考虑到。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 0.3mm的导热硅胶垫抗穿刺还是抗拉强度都是非常弱的，从PET保护膜上取下来时不小心的话也容易撕破导热硅胶垫，拉力过大也会造成产品变形，影响终装配。客户在接受0.3mm厚度时我们建议客户增加0.03mm玻纤补强，这样可以减少在应用时对产品影响，如撕拉变形，破损。但是其缺点是增加了玻纤布，导致产品的热阻增大，导热效果相对来说会差一点。客户一听增加玻纤布会增加热阻就不乐意了，说要保持产品的反应灵敏性，要在短的时间内散发热量。由于客户坚持，我们提供了0.3mm的导热硅胶垫。过了几天客户反馈，0.3mm导热硅胶垫不太好装配，不良率太高了，易变形、破损，怎么解决？我们还是提出了之前的方案，导热硅胶垫中间增加0.03mm玻纤布补强，增强抗撕拉性，其抗张强度可以超过100psi，增加玻纤布后虽然会增大一点热阻，但从综合性能上来说，增加玻纤布后总体性能还是能满足设备应用的，我们不能单纯追求其某一个性能， 的结果是在功能性和可操作性上达到一个完美平衡，即满足导热性能的同时又方便施工。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 把玻纤布放在导热硅胶片中间可以保持导热垫双面自粘性，在施工时可以降低位移的可能，提高装配性。 导热硅胶垫设计不仅仅只考虑到导热性能，更重要的是热性能和物理性能能达到平衡，保持产品的高可靠度和稳定性。

硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作温度，而且难挥发，耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后，不仅可能出现固化，更有甚者释放有毒物质，直接威胁用户的。 抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个 功能：抗震性。作为偏软固体的它，可以起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的情况。 以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。